Panorámica semanal: La guerra de los chips y la especialización de las telecomunicaciones

La nueva era de los semiconductores desencadena cambios estratégicos en Intel

Tiempos de cambio en Intel: esta semana se anunció un nuevo CEO, Intel ya había perdido su posición #1 (frente a Nvidia), como la empresa de semiconductores más valiosa de Estados Unidos. Y también habíamos oído rumores sobre la compañía potencialmente subcontratando la fabricación de sus chips a rivales como Samsung o TSMC, lo que confirmaría su incapacidad para mantener el ritmo en los procesos para construir los chips más avanzados (por ejemplo, la tecnología de 5nm que utilizan los procesadores A14 de Apple). Después de todo esto, el Consejo ha decidido reemplazar a Bob Swan como CEO. El movimiento es apoyado por Daniel Loeb, el CEO del fondo activista Third Point, que tiene una participación en Intel y puede haber sido un actor clave en esta crisis. El nuevo CEO será Pat Geisinger, una persona de la casa que fue CTO antes de pasar a ser CEO de VMware. El WSJ lo llama «Chief Geek» y destaca su formación en ingeniería (una capacidad tradicional en los CEOs de Intel que Bob Swan no tenía). Las acciones de Intel subieron +7% el miércoles, después del anuncio (WSJ)(WSJ2)

No está claro si el cambio de CEO será suficiente: Parece que Loeb / Third Point quieren que Intel se centre en el negocio core, y están en contra de la externalización de la fabricación. Han estado pidiendo desinversiones y recientemente han criticado «ciertas adquisiciones fallidas» como Altera (chips programables) o Mobileye (sistemas de asistencia al conductor, para coches). Pero todo el mundo está de acuerdo en que no hay una solución rápida a los problemas. El FT sintetiza los desafíos en 3 prioridades clave: (1) necesidad de expandirse hacia los mercados de chips de rápido crecimiento, más allá de PC y servidores tradicionales (donde Intel todavía tiene la mayoría de sus ventas); (2) necesidad de recuperar terreno frente a TSMC y Samsung en la fabricación de chips de última generación; y (3) necesidad de pasar a un enfoque más modular en el diseño de chips, una estrategia que parece estar funcionándole a AMD (WSJ)(FT)

Antes de esto, los rumores de una subcontratación de Intel habían provocado la subida de las acciones de Samsung: Las acciones tuvieron la mayor subida de los últimos 10 meses, más del +9%, para alcanzar un máximo histórico esta semana, ante los rumores de que ellos y TSMC serían elegidos por Intel para construir sus chips más avanzados. Samsung es percibida como no tan avanzada como TSMC en tecnologías de fabricación, así que esto ha podido verse como una señal de confianza por los inversores (FT)(Bloomberg)

Mientras tanto, TSMC parece el nuevo «rey de la fabricación de chips«: TSMC presentó sus resultados trimestrales esta semana, y tanto su presente como su futuro parecen brillantes. El beneficio neto creció +23% en el trimestre, y +50% en el año, y la compañía está creciendo rápidamente, impulsada por la fuerte demanda de empresas como Apple y Nvidia, e incluso aunque la prohibición de Huawei ha disminuido drásticamente la demanda de China (sólo el 6% de los ingresos totales, frente al 22% del año pasado). TSMC entiende que este éxito está ligado a sus tecnologías diferenciales de fabricación. Los chips más avanzados de 5nm ya representaron el 20% de los ingresos en el trimestre, y TSMC espera gastar 28.000 millones de dólares de CapEx en 2021 (+50% vs. 2020) para satisfacer la creciente demanda de este tipo de chips (WSJ)(Bloomberg)(FT)

La demanda de semiconductores está al rojo vivo, y la oferta no es suficiente: La demanda de semiconductores es tan alta que ya hay una escasez de chips que ha hecho subir los precios. El hecho de que la demanda se esté desplazando hacia los procesadores más avanzados (las tecnologías de 5nm que TSMC está expandiendo) crea pocos incentivos para aumentar la capacidad en tecnologías más tradicionales, pero también hay demanda para ellas. En general, la industria está empezando a tener un problema de capacidad (de fabricación). Por ejemplo, el sector del automóvil ya está sintiendo la presión, y tanto Ford como GM han hablado recientemente sobre esto en Estados Unidos La expectativa es que los problemas de suministro se mantendrán al menos hasta 2022. Como siempre sucede con estas cosas, habrá personas y empresas que se harán ricas en el proceso (WSJ)

Se espera que las redes 5G demanden aún más, como revelan las operaciones de M&A de Qualcomm: Qualcomm acaba de anunciarla adquisición de Nuvia, una startup fundada por antiguos ingenieros de Apple, especializada en CPUs. Pagarán alrededor de 1.400 millones de dólares en efectivo, y afirman que la experiencia de Nuvia será clave para aumentar el rendimiento y la eficiencia energética de sus chips. Esta última se percibe como una característica clave para los módems 5G, que se integrarán en una diversidad de factores de forma, algunos de los cuales probablemente no podrán soportar grandes baterías (WSJ)

La división de las telecomunicaciones en capas especializadas: infraestructura y tecnologías digitales

Telefónica vende sus torres a un especialista en infraestructura: Sí, había poderosas razones financieras para hacerlo. Y el resultado no es tan diferente de la posición que operadores norteamericanos como AT&T y Verizon tienen desde hace mucho tiempo. Pero es difícil no ver esto como un paso más hacia la segregación de los activos de telecomunicaciones en «capas» separadas: infraestructura, computación / equipo activo e interfaz cliente / minorista. Si ese es el caso, la pregunta es cuál será el próximo activo físico de la red que se escinde… El otro aspecto interesante de la noticia es que American Tower está entrando en Europa, y esto podría ser malo para Cellnex (o Vodafone’s Vantage) en términos de competencia, o bueno, desde una perspectiva de fusiones y adquisiciones (Bloomberg)

Vodafone parece estar siguiendo pasos similares: También impulsado por las valoraciones financieras (muy altas en el espacio de la infraestructura «neutral»), Vodafone anunció recientemente la segregación de Vantage Towers, su propia TowerCo, que está preparando la salida a bolsa. Esta semana dijeron que estaban añadiendo (a Vantage) su parte de las torres que dan soporte a su JV en el Reino Unido con Telefónica (Cornerstone). Esto equivale a aproximadamente 1.000 millones de libras, según los múltiplos del mercado. Vantage va a controlar una de las mayores carteras de torres de Europa, y el valor implícito de la oferta pública inicial ya se está reflejando en la valoración de Vodafone (FT)

Cellnex, el pionero de la infraestructura de torres en Europa, podría estar ahora ante una encrucijada: El FT nos habla de Cellnex, uno de los valores más de moda de Europa, con una capitalización de mercado que ha sobrepasado la de Telefónica. Su crecimiento ha sido impulsado por una constante y exitosa serie de adquisiciones. Ahora, con los movimientos de Vodafone y Telefónica / American Tower, la compañía puede estar ante una encrucijada, con más competencia tanto en su negocio core (añadir más “huéspedes” a cada una de sus torres) como en los acuerdos de M&A. Su valoración es alta (23x EBITDA) y eso supone un desafío adicional. Un financiero citado en el artículo dice que tiene la sensación de que «Cellnex será un objetivo interesante para alguien como American Tower» (FT)

Mientras tanto, BT está creando una nueva unidad especializada en la capa de computación digital: BT, que ya tiene una unidad de infraestructura segregada en el Reino Unido (por razones regulatorias, desde hace mucho tiempo) ha creado ahora otra unidad enfocada en la segunda capa, la tecnología de computación «activa». La nueva unidad, BT Technology, estará dirigida por un ex ejecutivo de Bharti Airtel, y se centrará en los servicios de cloud e Inteligencia Artificial. No es tan diferente de lo que Telefónica también hizo hace más de un año. Y, como en el caso de Telefónica, el reto es ejecutar (FT)

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